LED燈泡封裝是一種技術(shù)創(chuàng)新，我們知道，普通的led燈珠是單個電壓為3.0V的芯片固定在塑料支架杯內(nèi)，再進(jìn)行點膠封裝，即PLCC封裝。而LED燈泡是將多個芯片串聯(lián)固定在玻璃基板上，再進(jìn)行壓模封裝完成。LED燈泡具有小電流高電壓的特性，有效地降低了led的發(fā)熱和驅(qū)動器的成本，具有突出的優(yōu)勢。

led燈絲是將多個芯片串聯(lián)固定在玻璃基板上，再進(jìn)行壓模封裝完成。led燈絲具有小電流高電壓的特性，led燈珠廠家有效地降低了led的發(fā)熱和驅(qū)動器的成本，具有突出的優(yōu)勢。這就是led燈絲，一種全新的led封裝形式，也是時下火爆的led產(chǎn)品。用它可以制作出與白熾燈形態(tài)相似的led球泡燈，可以輕松實現(xiàn)360度全周發(fā)光。

led燈絲工藝通常是將28顆0.02W的1016的led芯片串聯(lián)封裝在長38mm，直徑1.5mm的玻璃基板上，再進(jìn)行模頂熒光膠來實現(xiàn)。led燈絲采用10mA電流驅(qū)動，電壓為84V，功率為0.84W，光通量為100lm，光效可以達(dá)到120lm/W，如果搭配紅色芯片，顯色指數(shù)可以達(dá)到95以上，具有出色的光電性能。

LED燈泡要求封裝膠在點膠的時候具有良好的可操作性，出膠速度快，不掛膠，點膠之后能夠迅速保型不流淌不塌陷。粘度隨剪切速率的增加均呈現(xiàn)良好的剪切變稀行為。當(dāng)剪切速率為100s-1，粘度為1000cs左右，具有非常好的出膠操作性，不會掛膠；當(dāng)點膠結(jié)束，外力撤除，剪切速率為0.01-0.001s-1時，粘度為2-3萬cs，不流動，具有很好的保型性。

由于LED燈泡是密閉環(huán)境，而有機硅封裝膠存在低分子揮發(fā)物，這些物質(zhì)揮發(fā)出來后會冷凝在燈泡內(nèi)壁上，形成一層油膜，嚴(yán)重的甚至?xí)鸢l(fā)霧現(xiàn)象，從而不僅影響外觀，還影響光效與光衰。燈絲膠是不出油型燈絲膠，燈泡內(nèi)壁不會出現(xiàn)油霧，僅僅在內(nèi)壁上產(chǎn)生極少量油膜甚至沒有，完全不影響光效與光衰。

led燈絲制造技術(shù)、led燈絲應(yīng)用技術(shù)、玻璃泡封泡充氣技術(shù)、無頻閃電源技術(shù)都隨之深入研究和配套完善,許多白熾燈廠籍此成功轉(zhuǎn)型升級，加之led燈具廠商的爭相加入，led燈絲燈市場越來越熱鬧，成為led球泡燈領(lǐng)域受歡迎的產(chǎn)品。