LED燈珠的耐熱性能提升。

LED燈泡倒裝芯片、無封裝技術性近期在LED領域造成了激烈探討。傳統式LED燈泡的西裝技術性遭遇排熱、光衰落等技術性短板。LED燈泡顛倒芯片、無封裝技術性十年前在海外各大企業資金投入了大量資產科學研究，LED燈泡免去了基本硫化橡膠、晶體立即焊接技術，不但能高效地減少封裝傳熱系數，還能徹底免去LED燈泡西裝芯片在表層打線的很多缺陷，使LED燈泡的燈源耐熱，增加LED燈泡的使用壽命。業內廣泛認為這一定是LED燈珠封裝行業的前沿科技。

但難題是，為何LED燈泡的倒裝技術性不可以替代LED燈泡的西裝芯片技術性成為了流行?其緣故:LED燈泡的倒裝技術性不但取決于陶瓷基板，還取決于LED燈珠廠家的鋁(銅)基材，陶瓷基板的生產成形和安裝比金屬材料基材簡易便捷，(2次)過焊錫接納280度高溫，難以避免會損害原材料和構件。陶瓷基板與金屬材料基材對比，透射率不高，暫態特效無法提升，陶瓷基板的熱傳導率和芯片觸碰總面積比較有限，平穩特效無法提升。LED燈泡倒裝技術性2次電焊焊接和陶瓷基板 太陽能電池片雙向傳熱系數足夠相抵方可常說的優點。除此之外，發光二極管燈裝技術性的熱壓焊、回流焊爐等設施標準極高，合格率不穩定。從終端產品的多角度剖析，好的LED器材有更強的燈具品質，高些的燈光特性，更低的系統軟件成本費，迅速的回報率。磨練LED燈泡倒裝技術性的以后或是(LM元)值。從某種程度上說，LED燈泡封裝的關鍵技術是封裝支架的研發和生產技術，決策了LED燈泡燈源的主要用途、作用和性價比高。

COBLED燈珠封裝與單芯片LED燈珠封裝對比，在光照強度、排熱、led光通量、成本費等領域展示出眾多優勢，被愈來愈多的人以為是將來LED燈珠的發展前景?，F階段，傳統式的COBLED燈珠燈源是支架根據鋁(或銅)基材將FR4膠合板壓生成一體。國內FR-4半干固片，熱傳導系數僅為0.3/m-K，進口的僅有2.0/m-K上下，純鋁熱傳導系數為237/m-K，二者相距100倍之上，這么大的熱耗費比必定會擴大系統軟件的傳熱系數，比較嚴重的LED燈珠光衰落，使用壽命降低，大家煞費苦心除去太陽能電池片這類絕緣層化學纖維，但迄今為止尚未找出合理的方式 此外，如今市面上盛行的說白了集成化燈源支架，選用注入塑膠技術性將電極板置入PPA(或是如今遭受尊重的EMC)塑膠中，PPA在高溫和紫外光的直射下變黃粉化，換氣浸泡，商品的返修率高，這類構造是電極板超出芯片1.5mm，其夜光粉和疑膠的用量大，不但會提升封裝成本費，膠體溶液過厚也會危害透光性，硬底化開裂現階段，全部COBLED燈珠支架都需要設定護欄構造，以避免瑩光混和劑外溢。護欄硫化橡膠和表面工業白油消化吸收光源，沒法完成燈源鏡面玻璃光的折射。之上各種各樣因素危害光的強度和熱傳導，是傳統式COBLED燈珠燈源暫態特效和平穩特效無法提升的首要緣故。

在LED燈珠設計方案中，普遍的情況是如何選擇led驅動器，但事實上LED燈珠失效或毀壞，led驅動器占非常高的占比，led驅動器的穩定性和使用壽命變成LED燈珠照明燈具新技術的薄弱點。但現階段，COBLED燈珠太陽能電池片多選用熱電廠分離出來封裝構造，(芯片立即綁定在基材上)廣泛運用。