發光二極管燈珠封裝支架倒裝方法

大家都知道，LED燈珠芯片大概分成三種構造，西裝芯片、直裝芯片、倒裝芯片-FC-LED燈珠，而如今大部分全是西裝芯片。西裝市場占有率高，不危害倒裝的發展趨勢。盡管倒裝芯片的市場占有率都還沒占有非常大的大型商場，但其構造的確許多，有陶瓷基板，有單獨封裝，也有集成化封裝和CSP。在這段時間，支架式倒裝是倒裝芯片封裝的一種構造。

事實上，支架式倒裝的展現，與西裝芯片相關。由于之前西裝挑選的是支架式，并且全產業鏈上的有關機器設備也與之相互配合。LED燈珠廠家依照這種的搭景，今日便會有支架式倒裝的定義。支架式倒裝指的是倒裝芯片 帶杯腔的支架，FEMC指的是“Filp-chip(倒裝芯片) EMC支架”，即倒裝芯片和EMC支架緊密結合的封裝商品，是支架式封裝商品之一。

支架倒裝FEMC封裝加工工藝。

支架式倒裝LED燈珠封裝加工工藝，簡易來講也是根據3D印刷工藝，將助焊膏印在支柱上，隨后根據回流焊爐和打膠進行封裝加工工藝。

可是在操作過程中，會碰到二次回流焊爐的情況和片面化率，是走電死燈。

支架倒裝的實際意義。

從工藝視角看來，支架封裝和CSP、瓷器封裝、COB封裝較大的區分取決于支架封裝并不是簡易的二維平面圖封裝。

就特效來講，盡管倒裝芯片的出激光功率如今還不可以與西裝芯片對比，可是對特效的需求并不高，它有有效的單燈透光度，因為它的電流較低。因而總體來說，如果不考慮到很多的特效難題，應用倒裝商品能夠減少梳理燈源的成本費。特別是在電視機led背光運用中，因為夾層玻璃透光度急劇下降，對LED特效的需求都不高，因而幾乎能夠實現無縫拼接進入。

就固晶數據信息來講，較為西裝EMC封裝，倒裝支架封裝的全部助焊膏熱傳導率高過絕緣膠，對所有設備的穩定性是有效的確保。

從安全性和機器設備配對的視角看來，因為倒裝芯片的優勢，支架倒裝的飽和電流更高，接納的電流量高些，商品的穩定性會更好。與此同時還可以達到常用的貼片式技術實力，CSP封裝盡管有很多優勢，但貼片式時對機器設備的需求高些。因此除開維護，支架封裝在使用時要愈來愈簡易。

從LED燈泡包裝大型商場的容積看來，瓷器和COB燈泡包裝約占LED燈泡包裝機械設備的3%，EMC約占20%，PLCC約占75%，如今支架式包裝占LED燈泡包裝的絕大多數，在支架式包裝中導進安裝芯片針對傳統式包裝而言，假如支架式包裝可以堅持下去得話，LED燈泡崗位將是新的磨練。