LED封裝流程

選擇好合適企業大小，發光率，顏色，電壓，電流的晶片。

1.膨脹機用于均勻地膨脹制造商提供的整片 led 晶片膜，使得附著在膜面上的排列緊密的 led 晶片可以被拉開，便于噴絲。

2.背膠，將膨脹好的水晶環放在背膠機的背膠好的銀漿層上，背膠銀漿。打銀子。適用于散裝 led 芯片。使用膠水機將適量的銀漿涂抹在印刷電路板上。

3.固晶，將備好銀漿的擴晶環放入刺晶架中，由操作員在顯微鏡下將LED晶片用刺晶筆刺在PCB印刷電子線路板上。

4.定晶，將刺好晶的PCB印刷電子線路板直接放入進行熱循環烘箱中恒溫靜置一段工作時間，待銀漿固化后取出(不可久置，不然LED芯片作為鍍層會烤黃，即氧化，給邦定造成經濟困難)。如果有LED芯片邦定，則需要以上分析幾個重要步驟；如果我們只有IC芯片邦定則可以取消通過以上研究步驟。

5.焊線，LED燈珠廠家采用鋁絲焊線機將晶片(LED晶粒或IC芯片)與PCB板上對應的焊盤鋁絲表面進行橋接，即COB的內引線通過焊接。

6.初步檢測時，使用專用檢測工具(根據不同用途的芯棒有不同的設備，簡單是高精度電源)檢測芯棒板，不合格的板材將再次修復。

7.點膠，采用點膠機將調配好的AB膠適量地點到邦定好的LED晶粒上，IC則用黑膠封裝，然后根據客戶要求進行外觀封裝。

8.固化后，將密封的 pcb 印刷線路板或燈座放入熱循環烘箱內，根據要求設定烘干時間。

9.一般測試時，將封裝好的 pcb 印刷電路板或燈座用專用測試工具進行電氣性能測試，以區分好壞。

10.分光，用分光機將不同環境亮度的燈按要求進行區分一個亮度，分別通過包裝。

11.在倉庫。然后出去分批作出貢獻的人民！

LED燈珠有很多種封裝類型的，一般不外乎插腳型的和貼片型的，插腳型的可以用電路板穿孔焊接安裝，反面靠PCB組成電路連接，也可以用絕緣板鉆孔安裝固定，反面的腳用導線連接組成電路；另一種貼片型的燈珠是貼裝焊接在PCB線路板的表面的，表面靠PCB線路組成電路，大功率的LED還需要采用導熱性很高的鋁基線路板來進行導熱，再加散熱器進行散熱才能正常使用，不管是哪一種類型的燈珠，LED都需要采用恒流電源來驅動才能確保穩定的工作狀態。