LED球泡燈封裝流程
選擇好合適大小，發光率，顏色，電壓，電流的晶片。
1. 擴晶:將廠家提供的整片LED片膜均勻展開，將貼在片膜表面的緊密排列的LED顆粒拉開，刺晶。
2.背膠。將擴好晶的【擴晶環】放在已刮好銀漿層的背膠機面上，背上銀漿。點銀漿。適用于散裝LED芯片。通過點膠機將適量的銀漿涂在印刷電路板上。
3.晶體固定。將銀漿配制的晶體膨脹環放入晶體架中，操作人員在顯微鏡下用晶體穿刺筆刺破PCB上的LED芯片。
4.第四步：將刺好晶的PCB印刷線路板放入熱循環烘箱中恒溫靜置一段時間，待銀漿固化后取出(不可久置，不然LED芯片鍍層會烤黃，上海封裝，即氧化，電子元件封裝大全，給邦定造成困難)。注：如有LED芯片邦定，則需要以上幾個步驟，如只有IC芯片邦定則取消以上步驟。
5.焊線，采用鋁絲焊線機將晶片與PCB板上對應的焊盤鋁絲進行橋接，即COB的內引線焊接。
6.初測，使用專用檢測工具(按不同用途的COB有不同的設備，簡單的就是高精密度穩壓電源)檢測COB板，將不合格的板子重新返修。
7.點膠。采用點膠機將調配好的AB膠適量地點到邦定好的LED晶粒上，IC則用黑膠封裝，功率器件封裝，然后根據客戶要求進行外觀封裝。
8.固化將封好膠的PCB印刷線路板放入熱循環烘箱中恒溫靜置，根據要求可設定不同的烘干時間。
9.后測。將封裝好的PCB印刷線路板再用專用的檢測工具進行電氣性能測試，區分好壞優劣。
10.分光，用分光機將不同環境亮度的燈按要求進行區分一個亮度，分別通過包裝。
11.入庫。之后就批量往外走就為人民做貢獻啦！
常見的就是插腳型的和貼片型，插腳型的可以用電路板穿孔焊接安裝，反面靠PCB組成電路連接，也可以用絕緣板鉆孔安裝固定，反面的腳用導線連接組成電路；另一種貼片型的燈珠是貼裝焊接在PCB線路板的表面的，表面靠PCB線路組成電路，大功率的led還需要采用導熱性很高的鋁基線路板來進行導熱，再加散熱器進行散熱才能正常使用。
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